根据多年经验各种不同的加湿器的应用范围不同： 如：淋水、湿膜、高压喷雾等水加湿器，其特点是加湿量大、投资费用低，而相对湿度控制精度较差，因此多用于相对湿度要求不严格（> ±10%），加湿量很大的工业厂房和一般舒适用空调房间的空调系统加湿。
而相对湿度控制精度高的干蒸汽加湿和电极（电热）式加湿因投资较高则多用在相对湿度精度要求严格的恒温恒湿洁净厂房的空调系统加湿中。
对于以微生物为控制对象的生物洁净室（例如：生物制药、洁净手术室、生物安全实验室、实验无菌动物饲养室等）其重点要控制微生物的产生和传播，因为潮湿和水分是微生物滋生和繁殖的条件，洁净室施工，因此水加湿的淋水、湿膜、高压喷雾等方法不能用在生物洁净室中，只能采用干蒸汽加湿和电极（电热）式加湿。
温度测试是确认空气处理设施的温度控制能力，温度测试应在净化车间进行调试，气流均匀性测试完成，并在净化空调系统连续运行24H以上后进行。净化车间的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用;一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。
洁净车间功能温度测试，应将洁净工作区划分为等面积的栅格，每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定，每格测点1个以上，每个房间测点至少2个。测试高度应为工作面高度，距的吊顶、墙面和地面不小于300MM，并应考虑热源等的影响，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。净化车间一般温度测试的测点，每个温度控制区或每个房间1个测点，测试点高度宜为工作面高度，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。
送风量大
洁净度的提高和维持是半导体器件厂房空调系统设计和运行的重要任务，这一任务的完成要依赖很高的送风量，是以高能耗为代价的。就送风量而言，一般办公大楼换气次数为10h-1左右，而大规模半导件器件厂房内，为了满足相应的洁净度要求，需要保证很高的换气次数，致使循环风量非常大。100级洁净室的换气次数可选到400h-1，10000级洁净室的换气次数日选到40 h-1，100000级洁净室的换气次数也要30 h-1。
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